落后华为一年,又遭遇10多亿美元罚款,美国科技巨头或举步维艰

  原创金十数据2天前我要分享

  据媒体7月22日报道,有消息称,美国科技公司高通近日已经加快了骁龙X55基带进程,预计最快到明年3月份就可以出货,供厂商们调试使用。此基带是5G重要的零部件之一,值得一提的是,在过去一年的时间里,高通已经被华为甩在了身后。

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  事实上,高通虽然作为一代科技巨头,但也深知自己在5G基带处于劣势地位。2018年的时候,高通就发布了真5G基带骁龙X55,但真正的商用时间却要等到明年的第二季度。而在这一段时间里,华为的实力不断增强,其5G基带巴龙5000能够同时支持两种不同的5G网络架构,目前也只有华为能够做到。

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  而且,华为巴龙5000 龙"的服务都让华为在实际基带方面上遥遥领先。也正是因为华为的优越表现,这给高通带来了更大的压力,让其不得不加快进程,无法再等到明年了。

  但除了5G基带芯片,在5G专利上,华为目前的标准必要专利数量高达2160个,当之无愧位居榜首,而高通才不过921个,远远落后于华为。可以说,哪怕是在整个5G领域,华为已经以压倒性的优势远超高通。

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  但最近,高通不仅要顾虑着华为这一强劲对手,还面临着来自欧盟的调查和罚单。7月22日,因存在不公平定价,欧盟再次向高通开出2.72亿美元的罚单。但在去年,高通就已经因为类似的"罪名"被罚了近10亿美元。在多次巨额罚款和巨大的竞争压力之下,高通未来很可能举步维艰。

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